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1、檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。2、測(cè)試避免造

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然

分立器件被廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信，汽車(chē)電子、led顯示屏等領(lǐng)域。半導(dǎo)體分支：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支：集成電路和分立器件。集成電路：集成電路（integrated circuit，港

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個(gè)詞經(jīng)�；熘�使用，比如在大家平常討論話(huà)題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片

塑封工藝僅指包封的過(guò)程。塑封工藝是后工序中段工序之一。使用單料筒模包封時(shí)，常用到塑封料餅高頻預(yù)熱器、排片機(jī)、引線(xiàn)框架上料架等輔助設(shè)備與裝置。排片機(jī)含引線(xiàn)框架預(yù)熱臺(tái)。引線(xiàn)框架上模前須預(yù)熱到140度以上。

1.環(huán)氧塑封料的介紹環(huán)氧塑封料，又稱(chēng)環(huán)氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封裝的主要原材料之一，它的發(fā)展是緊跟封裝技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。隨著封裝技術(shù)的飛速發(fā)展越來(lái)越顯示

半導(dǎo)體材料大類(lèi)可以歸為三大類(lèi)：基本材料、制造材料、封裝材料。1、基本材料：硅晶圓片、化合物半導(dǎo)體A：硅晶圓片（上海新陽(yáng)、晶盛機(jī)電、中環(huán)股份）B：化合物半導(dǎo)體-砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化